波峰焊是一種重要的電子裝聯(lián)工藝技術，其原理及構造可以詳細闡述如下：

一、波峰焊原理

波峰焊的基本原理是通過泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料（通常是錫）形成特定形狀的焊料波。當插裝了元器件的裝聯(lián)組件（如PCB板）以一定角度通過焊料波時，焊料波與引腳焊區(qū)接觸，從而形成焊點，完成元器件與印制板之間的機械與電氣連接。

二、波峰焊構造

波峰焊的構造主要包括以下幾個部分：

1、運輸系統(tǒng)：主要負責夾持PCB以一定的速度和傾角經過波峰焊接的各工藝區(qū)。這通常是通過傳輸帶或機械臂實現(xiàn)的，確保PCB能夠平穩(wěn)、準確地通過焊接過程。

2、焊劑涂覆系統(tǒng)：也稱為助焊劑涂布器，用于在PCB上均勻地涂覆助焊劑。助焊劑可以幫助焊料更好地潤濕焊區(qū)，去除氧化物和其他雜質，從而提高焊接質量。涂覆方式有發(fā)泡式、浸漬式、噴霧式等多種。

3、預熱系統(tǒng)：在焊接前對PCB進行預熱，以達到適當的焊接溫度。預熱有助于去除PCB焊盤和元器件焊端上的氧化層，并活化助焊劑，為高可靠性的焊接奠定基礎。預熱溫度由溫度控制器根據預定的溫度曲線進行控制。

4、焊接系統(tǒng)：這是波峰焊機的核心部分，包括焊料槽和波峰發(fā)生器。焊料槽中盛有熔融的液態(tài)焊料，波峰發(fā)生器則利用泵的攪動作用將焊料形成特定形狀的波峰。當PCB通過波峰時，焊料波對焊接面進行加熱、潤濕并填充焊區(qū)，從而實現(xiàn)焊接。

5、冷卻系統(tǒng)：焊接完成后，冷卻系統(tǒng)負責將PCB迅速降溫，以減少熱應力對元器件的損害，并提高PCB基板銅箔的粘接強度。冷卻系統(tǒng)通常包括冷卻風扇或其他散熱設備。

6、電氣、機械結構系統(tǒng)：這是波峰焊機正常運行的保障，包括電氣控制系統(tǒng)、機械傳動系統(tǒng)等。電氣控制系統(tǒng)負責協(xié)調和管理各部件的工作，確保整個焊接過程的順利進行；機械傳動系統(tǒng)則負責驅動傳輸帶、機械臂等部件的運動。

三、總結

波峰焊通過其獨特的原理和構造，實現(xiàn)了電子元器件與印制板之間的高效、可靠連接。隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，波峰焊技術也在不斷進步和完善，為電子產品的制造提供了有力支持。