無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，需要考慮多個(gè)因素以確保焊接質(zhì)量和元器件的壽命。以下是對(duì)無(wú)鉛回流焊溫度設(shè)定及其影響因素的詳細(xì)分析：

一、無(wú)鉛回流焊的特點(diǎn)

1、熔點(diǎn)升高：無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)通常超過(guò)200℃，高于傳統(tǒng)的錫/鉛合金的共晶溫度（179℃ ~ 183℃）。

2、溫度差減小：無(wú)鉛回流焊時(shí)，大/小元器件的溫度差小于10℃，而傳統(tǒng)錫/鉛合金焊接時(shí)溫度差近30℃。

二、影響無(wú)鉛回流焊溫度設(shè)定的因素

1、排風(fēng)量：回流焊爐的排風(fēng)量會(huì)影響溫度曲線的設(shè)定，需定時(shí)測(cè)量并考慮排風(fēng)量。

2、設(shè)備狀況：加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等都會(huì)影響溫度設(shè)定。

3、焊膏特性：不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，需按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)定。

4、溫度傳感器位置：若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度需比實(shí)際溫度高30℃左右。

5、PCB板元器件密度和大?。涸骷拿芏取⒋笮∫约坝袩o(wú)BGA、CSP等特殊元器件都會(huì)影響溫度設(shè)定。

6、PCB板材料：PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等也是溫度設(shè)定的重要考慮因素。

三、回流焊曲線調(diào)試注意事項(xiàng)

1、提高預(yù)熱溫度：無(wú)鉛回流焊接時(shí)，預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比傳統(tǒng)錫/鉛合金再流的預(yù)熱溫度高30℃左右，以減少峰值溫度，降低元器件間的溫度差。

2、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間：適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間，使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度，避免熱沖擊。

3、延長(zhǎng)再流區(qū)梯形溫度曲線：在控制最高再流溫度的同時(shí)，增加再流區(qū)溫度曲線寬度，延長(zhǎng)小熱容量元器件的峰值時(shí)間。

4、調(diào)整溫度曲線的一致性：認(rèn)真調(diào)整各測(cè)試點(diǎn)溫度曲線，使其盡量趨向一致。

四、無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線設(shè)定

1、助焊劑預(yù)熱階段：溶錫之前的助焊劑預(yù)熱溫度及時(shí)間基本不變。

2、焊接區(qū)設(shè)定：使用2個(gè)以上的回流焊機(jī)加熱區(qū)作為焊接區(qū)。第一個(gè)加熱區(qū)用來(lái)急速升溫，使PCB的表面溫度達(dá)到無(wú)鉛錫的溶化溫度以上10~20℃；第二個(gè)加熱區(qū)用來(lái)保持前一區(qū)的熔錫溫度，同時(shí)增加熔錫時(shí)間，形成溫度平臺(tái)。

綜上所述，無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定是一個(gè)綜合考慮多個(gè)因素的過(guò)程。通過(guò)合理的溫度曲線設(shè)定和調(diào)試，可以確保焊接質(zhì)量，延長(zhǎng)元器件的壽命，并提高PCB板的整體性能。