回流焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有目檢法，自動光學檢查法（AOI），電測試法（ICT），X-光檢查法，以及超聲波檢測法。下面安徽廣晟德回流焊公司來為大家詳細的講解一下。

一、目檢法

目檢法比較簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗和認真程度有關(guān)。

二、自動光學檢查法（AOI）

用自動光學檢查法避免人為因素的干擾。無須模具。可檢查大多數(shù)的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。

三、電測試法（ICT）

電測試法可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具，價格高，維護復雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質(zhì)量等無法檢驗。另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發(fā)展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。

四、X-光檢查法

X-光檢查法可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形成比較，來判斷焊點的質(zhì)量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。

五、超聲波檢測法

通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。

對于各種回流焊接后的檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。 BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學，及ICT檢測法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交叉。例如，用光學檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA，DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質(zhì)量，但如果不用光學檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，廣晟德回流焊建議只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結(jié)果。