波峰焊工藝流程主要包括以下步驟:
1、開啟助焊劑開關,調(diào)節(jié)發(fā)泡時泡沫到板厚度的1/2處或者噴霧時要求板面均勻,噴霧量適當,一般以不噴元件面為宜。
2、開啟預熱器、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關,并調(diào)節(jié)預熱溫度到規(guī)定范圍。預熱是為了去除PCB板和元件上的潮氣,同時使助焊劑更好地滲透到焊接部位。預熱溫度通??刂圃?0-100℃之間。預熱還可以增加焊料的浸潤能力,提高焊接質(zhì)量。
3、開啟運輸開關,調(diào)節(jié)運輸速度到需要的數(shù)值。注意,速度太快可能會導致焊接不良,速度太慢則會影響生產(chǎn)效率。
4、調(diào)節(jié)風刀風量,使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽,避免滴到預熱器上,引起著火。
5、當焊料溫度達到規(guī)定數(shù)值時,檢查錫面高度,若低于錫爐的1/5mm時應及時添加焊料。同時,清除錫面錫渣,并在清干凈后添加防氧化劑。
6、根據(jù)待焊PCB板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使PCB板所受夾緊力適中。然后,將要焊接的PCB板放在傳送帶上。
7、當PCB板通過波峰時,焊接過程開始。熔融的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB通過傳送鏈以特定的角度和浸入深度穿過此焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接。
8、焊接完成后,PCB板進入冷卻區(qū)進行冷卻處理,使焊點固定下來。冷卻方式通常是自然冷卻或強制冷卻。
9、冷卻后,對焊接質(zhì)量進行檢查。如果有焊點不良或元件損壞等問題,需要進行返修或更換。檢查完成后還需要對PCB板進行清洗去除殘留的助焊劑等物質(zhì)。
請注意,不同設備的具體操作步驟可能有所不同,請以實際情況為準進行操作。
總的來說,波峰焊工藝流程需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)的操作參數(shù)和時間以保證焊接質(zhì)量和效率。同時還需要對操作人員進行專業(yè)培訓確保其掌握正確的操作方法和技能。