波峰焊主要工藝流程就是噴涂助焊劑、預(yù)熱、焊接、冷卻。波峰焊冷卻系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)降低熱能對(duì)元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強(qiáng)度等。廣晟德波峰焊這里為大家主要分析一下波峰焊冷卻系統(tǒng)作用和技術(shù)要求。

一、波峰焊冷卻系統(tǒng)作用。

設(shè)置冷卻系統(tǒng)的目的是迅速驅(qū)散經(jīng)過焊料波峰區(qū)積累在PCB上的余熱。常見結(jié)構(gòu)形式有風(fēng)機(jī)式、風(fēng)幕式、壓縮空氣式。

二、波峰焊冷卻系統(tǒng)的技術(shù)要求。 

1、風(fēng)壓應(yīng)適當(dāng)，過猛易產(chǎn)生擾動(dòng)焊點(diǎn)。 

2、氣流應(yīng)定向，應(yīng)不至于焊料槽表面劇烈散熱。 

3、最好能提供先溫風(fēng)后冷風(fēng)逐漸冷卻模式，急劇冷卻將導(dǎo)致產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力而損害元件，如陶瓷元件等，而且易在焊點(diǎn)內(nèi)形成空洞。