無鉛回流焊工藝中所用的無鉛錫膏，在合金成份中去掉了鉛，接近共晶的合金是錫/銀/銅合金。多數(shù)無鉛合金，包括Sn-Ag-Cu其熔點都超過20℃，高于傳統(tǒng)的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升高。這是無鉛回流焊的一個主要特點。所以無鉛回流焊機溫度的設(shè)置調(diào)整與有鉛回流焊接工藝的溫度溫度設(shè)置調(diào)整都是有區(qū)別的，廣晟德這里來分享一下。

一、提高回流焊機預(yù)熱溫度

無鉛回流焊接時，回流焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比錫/鉛合金再流的預(yù)熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140℃-160℃）提高預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

二、延長回流焊機預(yù)熱時間

無鉛回流焊機溫度設(shè)置調(diào)整要適當(dāng)延長預(yù)熱的預(yù)熱時間，預(yù)熱太快一方面會引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當(dāng)延長預(yù)熱的預(yù)熱時間，使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。

三、延長回流區(qū)梯形溫度曲線

無鉛回流焊機溫度設(shè)置調(diào)整要延長回流區(qū)梯形溫度曲線。在控制最高回流溫度的同時，增加回流區(qū)溫度曲線寬度，延長小熱容量元器件的峰值時間，使大小熱容量的元器件均達(dá)到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過熱。

四、調(diào)整溫度曲線的一致性

無鉛回流焊機在測試調(diào)整溫度曲線時，雖然各測試點的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認(rèn)真調(diào)整，使其各測試點溫度曲線盡量趨向一致。

五、無鉛回流焊機溫度設(shè)定方法

1、溶錫之前的助焊劑預(yù)熱溫度及時間基本不變。2、使用2個以上的回流焊機加熱區(qū)作為焊接區(qū)。焊接區(qū)中的第一個加熱區(qū)用來急速升溫，使PCB的表面溫度達(dá)到無鉛錫的溶化溫度以上10~20℃，焊接區(qū)中的第二個加熱區(qū)用來保持前一區(qū)的熔錫溫度，同時增加熔錫時間。從溫度曲線來看，在焊接區(qū)產(chǎn)生了一個溫度平臺。