現(xiàn)在波峰焊大部分都是雙波峰焊，波峰焊第一波作用通過快速移動的錫波，沖刷掉因遮蔽效應二滯留在貼裝元器件背后的助焊劑讓焊點得到可靠的潤滑，第二波的平穩(wěn)波這是進步修正已被潤滑但形狀不規(guī)整的焊點，使完美。安徽廣晟德詳細分享一下波峰焊雙波峰焊作用及一波二波的調(diào)試。

波峰焊料波峰的形態(tài)元件與PCB在焊料中焊接后，脫離波峰時需要波峰提供一個相對穩(wěn)定，無外界干擾的平衡狀態(tài)。對于簡單的PCB來講，若沒有細間距的設計元件，波峰表面的穩(wěn)定程度不會對焊接造成不良影響。但對于細間距引腳的元器件來講，當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點”分離出焊料波，（“某一相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動及橫流狀態(tài)的存在。）焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊面上。我們調(diào)節(jié)不同的波峰形狀本質(zhì)上就是為了找出這個 “平衡點”來適應不同的客戶需求。（也就是我們常說的“脫錫點”）

大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設計復雜的PCB板對波峰提出嚴格的要求。就高密的混裝板來講， T元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對應遮蔽效應；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在3-4秒鐘的“穩(wěn)定波峰”。每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應于弧形波。

波峰焊波峰高度通過波峰焊變頻調(diào)速器調(diào)節(jié)波馬達轉(zhuǎn)速來決定其波峰高度。后部波可根據(jù)線路板的不同因素，通過調(diào)節(jié)導向板來調(diào)整不同的波峰形狀。適當?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽更c增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

波峰焊一波指的是繞擾流波，噴嘴形狀各異，主要有兩大類，密集孔型和直線型，后者老爐子比較常見，現(xiàn)在國產(chǎn)波峰大部分都是前者。主要作用是減少焊接陰影，改善浸錫時錫面的張力作用。相對與只有平波，增加了焊接時間，有時還起到一個增強型預熱的效果。另外由于它的沖擊力，可能對通孔上錫度有好處。二波指的時平波，正常下靜如止水。當然也可以根據(jù)焊接效果設計不同形狀的波形。通常認為是起焊接作用的主波。焊接時間長，能起到整理焊盤的作用，相對擾流波減少連錫等不良。