波峰焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，波峰焊的焊接質(zhì)量與印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度和時(shí)間等工藝過(guò)程參數(shù)以及設(shè)備條件等諸多因素有關(guān)。在生產(chǎn)過(guò)程中，要根據(jù)本單位的設(shè)備以及產(chǎn)品的具體情況，通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾秃竸?，調(diào)整工藝參數(shù)，不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，還要加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)，使設(shè)備始終處于良好狀態(tài)，力求波峰焊接不良率降到最低限度。廣晟德科技下面為大家分享一下波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷分析及預(yù)防措施。

波峰焊工作視頻

一、波峰焊料不足

波峰焊料不足是指焊點(diǎn)干癟，焊點(diǎn)不完整，不飽滿。插裝孔及導(dǎo)通孔中焊料填充高度不足75%，大多是半潤(rùn)濕引起的。預(yù)防措施：預(yù)熱溫度控制在90～130℃，復(fù)雜板取上限；錫波溫度控制在（250±5）℃，焊接時(shí)間3～5s；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上限）；波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處；印制板爬坡角度為3°～7°。

二、波峰焊料過(guò)多（俗稱(chēng)包焊）

波峰焊料過(guò)多是指元件焊端和引腳周?chē)贿^(guò)多的焊料包圍，或焊點(diǎn)中間裹有氣泡，不能形成標(biāo)準(zhǔn)的彎月面焊點(diǎn)。預(yù)防措施：根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90～130℃，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限；更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)拿芏?；提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中；錫的比例＜61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料；每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/span>

三、波峰焊點(diǎn)橋接或短路（俗稱(chēng)連錫）

波峰焊點(diǎn)橋接又稱(chēng)連橋，是指元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。預(yù)防措施：除了對(duì)預(yù)熱溫度、錫波溫度和焊接時(shí)間的控制，PCB設(shè)計(jì)也必須合理，兩個(gè)端頭的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將最后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬；插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正；提高助焊劑的活性；去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。

四、波峰焊點(diǎn)漏焊、虛焊

波峰焊點(diǎn)漏焊、虛焊是指元器件焊端、引腳或印制板焊盤(pán)不沾錫或局部不沾錫。大多由于潤(rùn)濕不良造成。預(yù)防措施：元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理；波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊的溫度沖擊；SMD布局應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。適當(dāng)延長(zhǎng)搭接后剩余焊盤(pán)長(zhǎng)度；印制電路板翹曲度小于0.8%～1.0%；調(diào)整波峰焊機(jī)及導(dǎo)軌或PCB傳輸架的橫向水平；大板采用導(dǎo)軌支撐或加工專(zhuān)用工裝；PCB設(shè)計(jì)時(shí)大小元件盡量均勻布局；清理波峰噴嘴；使用合適的助焊劑。

五、波峰焊后線路板上有焊料球（俗稱(chēng)錫珠）

波峰焊料球又稱(chēng)焊錫球、焊錫珠，是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。預(yù)防措施：嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理；采用亞光型阻焊膜；設(shè)計(jì)時(shí)盡量使阻焊膜遠(yuǎn)離焊點(diǎn)。

六、波峰焊點(diǎn)氣孔

波峰焊點(diǎn)氣孔是指分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。在焊點(diǎn)內(nèi)部比較大的吹氣孔也稱(chēng)空洞。預(yù)防對(duì)策：嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)；使用合適的焊料；印制板爬坡角度為3°～7°；每天關(guān)機(jī)前清理焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?/span>

七、波峰焊點(diǎn)冷焊和焊點(diǎn)擾動(dòng)

波峰焊點(diǎn)冷焊又稱(chēng)焊點(diǎn)紋亂，是指焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。預(yù)防措施：檢查電機(jī)是否有故障；檢查電壓是否穩(wěn)定，人工取、放PCB時(shí)要輕拿輕放；錫波溫度為（250±5）℃，焊接時(shí)間3～5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度調(diào)慢一些。

還有一些其他常見(jiàn)的問(wèn)題，例如板面臟，主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送帶太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成的。又例如PCB變形，一般發(fā)生在大尺寸PCB，主要由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡所致，這需要PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶。又例如焊接貼裝元器件時(shí)經(jīng)常發(fā)生的掉片現(xiàn)象，其主要原因是貼片膠質(zhì)量差，或由于貼片膠固化溫度不正確，過(guò)低或過(guò)高都會(huì)降低粘接強(qiáng)度。

波峰焊時(shí)由于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在焊料鍋中。一些肉眼看不見(jiàn)的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，這些要通過(guò)X光、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到。