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回流焊溫度曲線的設(shè)定方法

來源: 安徽廣晟德 人氣:2239 發(fā)表時間:2021/07/21 18:22:59
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回流焊接溫度曲線回流焊接溫度曲線的設(shè)計是SMT工藝工程師最重要的工作之一,許多制造商的溫度曲線都是根據(jù)焊膏供應(yīng)商提供的參數(shù)設(shè)計的,這也是目前業(yè)界較為普遍的做法。這一做法的好處在于可以充分利用焊膏供應(yīng)商的經(jīng)驗,不足之處是對不同印制電路板組件(PCBA)之間熱特性的差異考慮不充分,而這恰恰是影響焊接質(zhì)量最主要的因素之一。廣晟德為大家詳細(xì)講解一下回流焊溫度曲線設(shè)定方法。

 

回流焊生產(chǎn)線工作視頻


 

1、回流焊測試工具:

 

在開始測定溫度曲線之前,需要有溫度測試儀,以及與之相配合的熱電偶,高溫焊錫絲、高溫膠帶以及待測的SMA,當(dāng)然有的回流爐自身帶有溫度測試儀,(設(shè)在爐體內(nèi)),但因附帶的熱電偶較長,使用不方便,不如專用溫度測試記錄儀方便。特別這類測試儀所用的小直徑熱電偶,熱量小、響應(yīng)快、得到的結(jié)果精確。

回流焊溫度曲線分類

 回流焊溫度曲線


2、熱電偶的位置與固定

 

熱電偶的焊接位置也是一個應(yīng)認(rèn)真考慮的問題,其原則是對熱容量大的元件焊盤處別忘了放置熱電偶,見圖2,此外對熱敏感元件的外殼,PCB上空檔處也應(yīng)放置熱電偶,以觀察板面溫度分布狀況。將熱電偶固定在PCB上最好的方法是采用高溫焊料(Sn96Ag4)焊接在所需測量溫度的地方,此外還可用高溫膠帶固定,但效果沒有直接焊接的效果好。總之根據(jù)SMA大小以及復(fù)雜成圖2 熱電偶的位置度設(shè)有3個或更多的電偶。電偶數(shù)量越多,其對了解SMA板面的受熱情況越全面。

 

3、錫膏的性能

 

對于所使用錫膏的性能參數(shù)也是必須考慮的因素之一,首先是考慮到其合金的熔點,即回流區(qū)溫度應(yīng)高于合金熔點的30-40℃。其次應(yīng)考慮錫膏的活性溫度以及持續(xù)的時間,有條件時應(yīng)與錫膏供應(yīng)商了解,也可以參考供應(yīng)商提供的溫度曲線。

 

4、回流焊爐子的結(jié)構(gòu)

 

對于首次使用的回流爐,應(yīng)首先考察一下爐子的結(jié)構(gòu)??匆豢从袔讉€溫區(qū),有幾塊發(fā)熱體,是否獨立控溫。熱電偶放置在何處。熱風(fēng)的形成與特點,是否構(gòu)成溫區(qū)內(nèi)循環(huán),風(fēng)速是否可調(diào)節(jié)。每個加熱區(qū)的長度以及。目前使用的紅外 加熱溫區(qū)的總長度回流爐,一般有四個溫區(qū),每個加熱BGA溫度測試點的選擇區(qū)有上下獨立發(fā)熱體。熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)各不相同,但基本上能保持各溫區(qū)獨立循環(huán)。通常第一溫區(qū)為預(yù)熱區(qū),第二、三溫區(qū)為保溫區(qū),第四溫區(qū)為回流區(qū),冷卻溫區(qū)為爐外強制冷風(fēng),近幾年來也出現(xiàn)將冷卻區(qū)設(shè)在爐內(nèi),并采用水冷卻系統(tǒng)。當(dāng)然這類爐子其溫區(qū)相應(yīng)增多,以至出現(xiàn)八溫區(qū)以上的回流爐。隨著溫區(qū)的增多,其溫度曲線的輪廓與爐子的溫度設(shè)置將更加接近,這將會方便于爐溫的調(diào)節(jié)。但隨著爐子溫區(qū)增多,在生產(chǎn)能力增加的同時其能耗增大、費用增多。

 

5、回流焊爐子的運輸速度

 

設(shè)定溫度曲線的第一個考慮的參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定,故應(yīng)首先測量爐子的加熱區(qū)總長度,再根據(jù)所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或熱容量的大小決定SMA在加熱區(qū)所運行的時間。正如前節(jié)所說,理想爐溫曲線所需的焊接時間約為3-5分鐘,因此不難看出有了加熱區(qū)的長度,以及所需時間,就可以方便地計算出回流爐運行速度。

 

 

回流焊爐各區(qū)溫度設(shè)定:

 

接下來必須設(shè)定各個區(qū)的溫度,通常回流爐儀表顯示的溫度僅代表各加熱器內(nèi)熱電偶所處位置的溫度,并不等于SMA經(jīng)過該溫區(qū)時其板面上的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源,顯示溫度會明顯高于相應(yīng)的區(qū)間溫度,熱電偶越靠近PCB的運行通道,顯示溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度,因此可打開回流爐上蓋了解熱電偶所設(shè)定的位置。當(dāng)然也可以用一塊試驗板進行模擬測驗,找出PCB上溫度與表溫設(shè)定的關(guān)系,通過幾次反復(fù)試驗,最終可以找出規(guī)律。當(dāng)速度與溫度確定后,再適當(dāng)調(diào)節(jié)其它參數(shù)如冷卻風(fēng)扇速度,強制空氣或N2流量,并可以正式使用所加工的SMA進行測試,并根據(jù)實測的結(jié)果與理論溫度曲線相比較或與錫膏供應(yīng)商提供的曲線相比較。并結(jié)合環(huán)境溫度、回流峰值溫度、焊接效果、以及生產(chǎn)能力適當(dāng)?shù)膮f(xié)調(diào)。最后將爐子的參數(shù)記錄或儲存以備后用。雖然這個過程開始較慢和費力,但最終可以以此為依據(jù)取得熟練設(shè)定爐溫曲線的能力。