為了實現(xiàn)保護環(huán)境和提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的，并考慮電子組裝工藝條件的要求普遍電子廠都用到了無鉛波峰焊，對于無鉛波峰焊的錫條焊料應滿足以下條件：

1. 無鉛錫條焊料熔點要低,合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃ ~ 220℃之間。

2．無毒或毒性很低，所選用的材料現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。

3．熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性。

4．機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能。

5．要與現(xiàn)有的無鉛波峰焊接設備和工藝兼容，可在不更換設備，不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。

6．焊接后對各焊點檢修容易。

7．成本要低，所選用的材料能保證充分供應。

這是研制開發(fā)無鉛波峰焊料的方向，要做到滿足以上七點要求，有一定的難度。另外，電子組裝焊接是一個系統(tǒng)工程，對無鉛焊接技術的應用，其影響因素很多，要使無鉛波峰焊接技術獲得廣泛應用，還必須從系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個方面的問題：

1．組件：目前已用于電子組裝的無鉛焊料，溶點一般要比Sn63/Pb37的共晶焊料高，所以要求組件耐高溫，而且要求組件也無鉛化，即組件內(nèi)部連接和引出端（線）也要采用無鉛焊料和無鉛鍍層。

2．PCB：要求PCB板的基礎材料耐更高溫度，焊接后不變形，表面鍍覆的無鉛共晶合金材料與組裝焊接用無鉛焊料兼容，而且要考慮低成本。

3．波峰焊助焊劑：要開發(fā)新型的氧化還原能力更強和潤濕性更好的助焊劑，以滿足無鉛波峰焊料焊接的要求。助焊劑要與焊接預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保的要求。迄今為止，實際測試證明免清洗助焊劑用于無鉛焊料焊接更好。

4．波峰焊接設備：要適應新的波峰焊接溫度的要求，預熱區(qū)的加長或更換新的加熱組件、波峰焊焊槽，機械結構和傳動裝置都要適應新的要求，錫鍋的結構材料與焊料的一致性（兼容性）要匹配。為了提高焊接質(zhì)量和減少焊料的氧化，采用新的行之有效的抑制焊料氧化技術和采用隋性氣體（例如：N2）保護焊技術是必要的。

5．波峰焊錫渣廢料回收：從含Ag的Sn基無鉛無毒的綠色焊料中分離Bi和Cu將是非常困難的，如何回收Sn-Ag合金是一個新課題。