波峰焊虛焊是常見的一種波峰焊接線路板線路故障，是在生產(chǎn)過程中的，因波峰焊生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；虛焊可以通過目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊。過波峰焊出現(xiàn)虛焊的解決排除辦法就是要在排除故障之前要知道波峰焊接出現(xiàn)虛焊的原因，然后針對波峰焊虛焊原因進行解決。廣晟德在這里給大家講解一下波峰焊出現(xiàn)虛焊的原因再分享出解決波峰焊虛焊的辦法。

波峰焊虛焊

波峰焊虛焊

波峰焊接后線路板虛焊出現(xiàn)原因：

1．元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。

2．Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。

3．PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。

4．PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

5．傳送帶兩側不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。

6．波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

7．助焊劑活性差，造成潤濕不良。 HPCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。

8．設置恰當?shù)念A熱溫度。

波峰焊接后線路板虛焊的解決辦法

1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理；

2．波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

3．SMD/SMC采用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接后剩余焊盤長度。

4．PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

5．調(diào)整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

6．清理波峰噴嘴。

7．更換助焊劑。

8．設置恰當?shù)念A熱溫度。

對于波峰焊出現(xiàn)虛焊的預防辦法

首先要保證所購進產(chǎn)品的物料質(zhì)量，保證焊接環(huán)境質(zhì)量，不要有潮氣，腐蝕性氣體，油污等。還有就是對庫存環(huán)境進行嚴格規(guī)范。