波峰焊點(diǎn)剝離是指釬料與引腳端點(diǎn)之間形成的彎月面，焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象是在使用無(wú)鉛釬料后較常見(jiàn)的一種焊點(diǎn)缺陷。

波峰焊點(diǎn)剝離

波峰焊點(diǎn)剝離的成因： 

（1）  常用的FR4在Z方向的膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于焊盤(pán)與釬料，在焊點(diǎn)凝固過(guò)程中板的收縮作用下產(chǎn)生應(yīng)力，可能造成焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象；

（2）  冷卻過(guò)程中印刷電路板上的熱量會(huì)通過(guò)鍍層向熱導(dǎo)率非常好的Cu焊盤(pán)傳遞，從而造成了與焊盤(pán)接觸部分焊料與其他焊料非同步凝固，可能造成焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象；

（3）  釬料中含有Bi、In、Pb等元素時(shí)會(huì)形成低熔相，使得焊點(diǎn)凝固行為不一致（Sn-Bi共晶溫度138，Sn-In共晶溫度  120°C，Sn-Pb-Bi 共晶溫度96°C），低熔相聚集在釬料與焊盤(pán)交界處會(huì)形成非同步凝固，造成焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象；

（4）  冷卻速度過(guò)慢，焊點(diǎn)中會(huì)產(chǎn)生成分偏析從而使得焊點(diǎn)出現(xiàn)應(yīng)力集中現(xiàn)象，也可能產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。

波峰焊點(diǎn)剝離的防止措施：

（1）  盡量選用膨脹系數(shù)相匹配的材料，同時(shí)減少Z方向的熱膨脹系數(shù)；

（2）  避免釬料的Pb污染，加強(qiáng)生產(chǎn)管理，最好能做到元器件外線表面鍍層以及PCB的表面保護(hù)層均無(wú)鉛化；

（3）  如無(wú)特殊要求盡量少采用含Bi、In的釬料；

（4）  盡量采用快速冷卻，使焊點(diǎn)中成分分布均勻，減少成分偏析和應(yīng)力集中現(xiàn)象。